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2017年8月1日

【寺岡精工】
「FOOMA JAPAN 2017」に出展し
食品工場ラインにおける5つのソリューションを提案

寺岡精工は、6月13日から16日の4日間、東京ビッグサイトで開催された「FOOMA JAPAN 2017」に出展した。期間中、同社のブースでは、食品工場ラインにおける自動化をメーンテーマに「包装」「ラベリング」「入出荷」「生産支援」「ロボット」など5つのソリューションを提案。包装形態のラインごとに、同社の製品やシステムを組み合わせて紹介した。なかでも注目の商品は、各ラインに組み込まれた高精度ラベル検査装置「LIS-CSシリーズ」。事前に商品情報の簡単な登録操作を行うだけで、コンビニエンスストアやスーパーなどで販売される弁当・総菜・おにぎりなどの各種表示ラベルを内蔵の高精度CCDカメラとスキャナーで撮影し、「貼り間違い」や「不貼付」はもちろん「表と裏のラベルの組み合わせ」についても正確にチェックする。このほかにも、新しい貼付け機構を採用し、生産効率アップのために進化した定額自動貼りラベルプリンターやガス置換により廃棄物を低減するパッケージングシステムなども展示した。

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